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鉅亨網記者楊伶雯 台北
宏達電 (2498) Vive 首度進軍東京電玩展，挾著虛擬實境 (VR) 題材熱潮，加上 Desire 10 新機也將發表，中秋節長假後股價發威攻上 5 日線，另外，除了新機將可挹注下半年營運，宏達電也跨足無線充電領域，一連串的利多消息下，今 (20) 日漲勢卻未延續，股價開平震盪後走跌，盤中跌幅逾 2.4%。
宏達電下半年預計將有多款新機上市，其中以 Desire 系列更受市場關注，經過 3 波影片攻勢後，今日下午將發表新品，市場推測應就是 Desire 10 Pro 與 Desire 10 Lifestyle 兩款新機將對外亮相，以先前的影片內容研判，新機將強打攝錄功能，可能具 150 度廣角鏡頭及將是首款具指紋辨識的 Desire 手機。
另外，爆料大神進一步透露宏達電另一款新機的消息，表示可望推出 5 年前 ThunderBolt 升級機款，預期將是一款高階手機，美國電信商預計 10 月發布；至於與 Google 合作的新機也可望在 10 月中旬推出，且據指出將改以 Pixel 取代 Nexus 名稱，最新外電報導指出，Google 新機價格將直逼蘋果 iPhone。
桃園市啟動「AirFuel Alliance」無線充電暨智慧城市，將在公共區域空間提供無線充電服務，桃園市政府和宏達電、高通、興澄、禾力科技進行合作試驗計畫，以捐贈方式，免費提供桃園市政府建置無線充電智慧服務。主要佈點區域以公共區空間為主，包括圖書館、地政、戶政、民政、藝文中心等。
目前預計在今年 11 月完成設置 210 個無線充電服務站，民眾只要下載 APP，就能夠搜尋附近的無線充電站，進入充電站後，開啟 APP 並按下充電鍵，就可立刻充電。每個充電站提供的功率和距離都很足夠，可同時提供至少 3 支手機進行充電，未來也研議將平版電腦、筆記型電腦等裝置納入無線充電服務。
宏達電近期題材豐富，從 VR 到新機再到無線充電等，中秋節長假後開盤首日股價大漲攻上 5 日線，可惜今日無力延續漲勢，早盤以平盤 82.8 元開出，雖一度拉升至紅盤 83.2 元，但隨即下滑，一度下探至 80.5 元，再回測 80 元關卡及 5 日線支撐。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
自從Satya Nadella在2014年擔任微軟執行長後，訂立「雲端優先，流動優先」策略，令業績更上一層樓。網路方案供應商愛立信（Ericsson）發表的流動通訊趨勢調查報告指出，全球約74億人中便有50億行動電話用戶，而今年智慧型手機的用戶數量已正式超過一般手機。
不僅如此，與物聯網有關的產品數量到2018年將超過現今的手機數量，未來半導體市場發展與物聯網息息相關。
身為封裝設備領導大廠的先進太平洋科技有限公司（ASM Pacific Technology Ltd.，ASMPT），現在已開始引領半導體封裝技術的發展，協助客戶爭搶物聯網龐大商機。ASMPT先進封裝技術拓展部副總樊俊豪指出，物聯網的應用範圍不可少覷，而物聯網的成效和將來，例如網路速度、人機互動性、運算效能、網路安全等，與半導體封裝製程存在著密不可分的關係。
ASMPT集團總裁李偉光表示，雖然智慧型手機出貨量成長趨緩，但市場仍在成長，手機功能愈多，對半導體的需求是不減反增。同時，近年來愈來愈多客戶開始重視汽車電子，而汽車上搭載的電子元件愈多已是大勢所趨，而且會朝向智慧車的方向發展，這些應用其實都是物聯網的一環，也證明了物聯網會是未來幾年推升半導體市場持續成長的最強驅動力。
事實上，現在半導體封裝市場面臨新改變，多年來半導體元件是「一晶片即一元件」的型態，但近年來已經開始轉變為先進系統級封裝（Advanced System in Package，Advanced SiP），並把這改變定義為「SiPlization」（系統級封裝化）。
在這個SiPlization轉變的過程中，如何縮減成本、提高電熱性能、維持強大功能、晶片尺寸更小、有效降低耗電等五大發展趨勢，已經成為半導體業者的重要課題。
對業者而言，現在要把多顆不同類型的晶片，包括被動元件一併封裝到同一元件上，從而在強化裝置功能的同時又能縮減其體積，更能減低生產成本，SiP已經是最佳解決方案，不僅能延續摩爾定律，還能達成異質晶片整合（Heterogeneous Integration）的目標。
針對物聯網的應用，為了縮減生產成本，令最終產品更具成本效益，半導體封裝業者在先進系統級封裝模式，已經由框條式或單一式基板，漸變為大面積封裝模式，包括採用晶圓級和面板級基板等，其中又以扇出型（Fan-Out）晶圓級和面板級封裝較受業界注目。此技術雖較新穎，但ASMPT可以提供完整解決方案，滿足客戶跨入先進SiP領域，並在物聯網市場成功卡位。
物聯網的時代即將到來，未來會有愈來愈多的晶片會採用先進封裝技術，ASMPT配合市場所需，除了能協助客戶進行SiPlization，還能透過製程優化及不同專利技術，達到整合準確度（Accuracy）、速度（Speed）、大面積封裝處理能力（Large Area Capability，LAC）的ASLAC宗旨，為客戶提供一站式大面積的封裝解決方案，同時也能透過布局物聯網，更進一步卡位工業4.0市場。
李偉光表示，現在是ASMPT很好的時機，市場在轉型，客戶有新技術，市場上有很多整合，對客戶來說，新的技術夥伴可以一起過渡到工業4.0是很重要的。目前市場上有此條件的設備商很少，面對市場轉型要大調整，ASMPT持續開發新技術並與合作夥伴策略聯盟，不僅要為客戶提供更好的解決方案，還要讓客戶擁有完整的解決方案（total solution），ASMPT也可望在整個市場轉型過程中受惠。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
2021年的名人堂頒獎典禮上，球迷可能見證史上最華麗的名人堂球星梯次。布萊恩（Kobe Bryant）、鄧肯（Tim Duncan）和賈奈特（Kevin Garnett）都在今夏告別NBA生涯，若三人未再復出，都將在2020年獲得名人堂提名，於2021年正式入選。
賈奈特今天才告知球團他的決定，灰狼將以釋出的方式，結束與賈奈特的合約關係，賈奈特仍能拿到剩下的1年800萬美元合約，與馬刺釋出鄧肯仍繼續支付他的薪水方式相同，善待陣中老臣。
球迷在今夏陸續向三位當代傳奇告別，三人有著截然不同的球風與個性，就連告別球場的方式也很不一樣。布萊恩提前一年，在網路上發表退休聲明，轟轟烈烈打完最後一季；鄧肯僅以一紙新聞稿宣布退休，賈奈特用一支影片說完再見。
三人的傳奇地位都無可動搖，進入NBA籃球名人堂只是時間早晚的問題，按照規定，球員退休滿4年可取得提名資格，三人若未再復出，都將在2020年獲得提，在隔年入選，美國媒體已在討論，這將會是史上最偉大的名人堂梯次之一。 2021年梯次的名人堂成員，還可能包含馬刺教頭波波維奇（Gregg Popovich），在2021年與情同父子的鄧肯一起跨進名人堂窄門。
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